隨著LED大屏幕技術(shù)快速發(fā)展，其點(diǎn)間距越來(lái)越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺寸以滿足高密度需求，成為L(zhǎng)ED業(yè)內(nèi)炙手可熱的產(chǎn)品。高密度LED具有高像素密度、高掃描比、高刷新率、高灰度等級(jí)四個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。高密度LED可以用于結(jié)合觸摸、裸眼3D、智能應(yīng)用、云播控等概念，擴(kuò)寬了LED大屏幕的應(yīng)用領(lǐng)域。
  當(dāng)前，小間距LED大屏幕市場(chǎng)潛力巨大。小間距LED大屏幕具有無(wú)拼縫、低能耗、長(zhǎng)壽命、顯示效果優(yōu)等特點(diǎn)，隨著光效的不斷提升及集成控制技術(shù)不斷成熟，LED小間距屏將會(huì)逐漸替代原有DLP、LCD，其市場(chǎng)的空間規(guī)模也不斷擴(kuò)展。 但小間距LED大屏幕的顯示效果、大分辨率帶載、拼接縫隙這三大瓶頸制約了LED大屏幕的發(fā)展。同時(shí)，高密度LED大屏幕間距越來(lái)越小，散熱問(wèn)題也凸顯出來(lái)，嚴(yán)重影響其色彩均勻性和顯示屏壽命。為了解決高密度LED大屏幕散熱問(wèn)題，我們?cè)诒疚闹刑岢隽艘环N新型封裝方式，可有效地解決散熱、貼裝困難等問(wèn)題。
  新型封裝方式 為了解決傳統(tǒng)封裝方式中散熱問(wèn)題及返修困難這兩個(gè)困難，本文提出了一種新型封裝方式，可以有效地解決這些問(wèn)題，并可以大大提升產(chǎn)品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律總結(jié)起來(lái)說(shuō)就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。
  新型封裝方式的應(yīng)用需要驅(qū)動(dòng)IC廠家與LED封裝廠家資源進(jìn)行整合，使得微間距LED大屏幕推廣成為可能。LED新型封裝是IC與燈珠模塊化的產(chǎn)物，裝配更加容易、效率更高。這種新型的封裝形式還可有效改善微間距LED的散熱問(wèn)題，對(duì)微間距LED大屏幕的推廣起到重要作用。